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全球晶圆代工2.0市场Q2营收966亿美元
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2026年10月9日，大数跨境报道称，2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场总营收达966亿美元，同比增长25%、环比增长11%。报道称，台积电以402亿美元营收占42%份额，同比增长34%；中芯国际纯晶圆代工增幅达36%，英特尔代工业务同比增长31%。封装测试（OSAT）板块营收126亿美元，同比增长22%，台积电CoWoS产能今年缺口约20%，预计2027年收窄至10%。上述数据均来自该篇报道，暂无其他来源或后续报道可对照。
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最新进展10月9日 08:57
大数跨境报道2026年Q2全球晶圆代工2.0市场营收966亿美元，同比增长25%。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月9日
- 大数跨境全球晶圆代工2.0市场Q2营收966亿美元，同比增长25%
2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场总营收达966亿美元，同比增长25%、环比增长11%。台积电以402亿美元营收占42%份额，同比增长34%；中芯国际纯晶圆代工增幅达36%，英特尔代工业务同比增长31%。封装测试（OSAT）板块营收126亿美元，同比增长22%，台积电CoWoS产能今年缺口约20%，预计2027年收窄至10%。