全球晶圆代工2.0市场Q2营收966亿美元，同比增长25%

2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场总营收达966亿美元，同比增长25%、环比增长11%。台积电以402亿美元营收占42%份额，同比增长34%；中芯国际纯晶圆代工增幅达36%，英特尔代工业务同比增长31%。封装测试（OSAT）板块营收126亿美元，同比增长22%，台积电CoWoS产能今年缺口约20%，预计2027年收窄至10%。