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瀚天天成电子科技

瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司成立于2011年3月31日，董事长为赵建辉，公司于香港联交所上市，股票代码02726.HK。公司专注于碳化硅外延技术领域，是中国实现商业化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延晶片批量供应的生产商，并牵头制定了碳化硅外延国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)行业标准。 瀚天天成（02726.HK）在碳化硅外延领域具有显著的技术优势，已实现3英吋至8英吋碳化硅外延晶片的批量供应，并牵头制定了相关SEMI行业标准。公司2025年获得国家级制造业单项冠军企业称号，并入选市级先进制造业倍增计划企业和省级企业技术中心。作为碳化硅外延行业的领先企业，瀚天天成（02726.HK）在港股上市首日股价涨幅显著，市场表现强劲。公司在碳化硅外延晶片的生产和研发方面持续投入，产品广泛应用于电动汽车、充电基建等领域，展现了其在技术研发和市场应用方面的竞争力。 近期，该公司通过港交所上市聆讯，并更新了聆讯后资料集，标志着其港股IPO进程取得重要进展。随后，该公司开启招股，发行价为每股76.26港元，计划全球发售2149.205万股H股，预计在3月30日开始交易。3月30日，该公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市，首日开盘价110.00港元/股，最高涨幅44.24%，募资约15.6亿港元。 以上内容由AI生成，仅供参考，请注意甄别。